Mengeringkan plastik
Bahan plastikmengandungi kumpulan higroskopik seperti amida, ester, eter, dan sianida dalam struktur molekulnya, memberikan mereka kecenderungan untuk menyerap lembapan. Penyerapan lembapan ini menghasilkan tahap kandungan air yang berbeza-beza. Apabila kelembapan melebihi tahap tertentu, kecacatan seperti coretan perak, liang pengecutan, dan buih akan muncul dalam produk, dan bahan juga akan merosot.
Plastik yang mudah menyerap lembapan termasuk PA, PC, PMMA, PET, PSF (PSU), PPO dan ABS. Pada dasarnya, bahan-bahan ini perlu dikeringkan sebelum dibentuk. Keadaan pengeringan berbeza-beza bergantung pada plastik; Jadual 2-1 menunjukkan keadaan pengeringan bagi plastik biasa.
Terdapat banyak kaedah untuk mengeringkan plastik, seperti pengeringan udara panas yang beredar, pengeringan pemanasan inframerah, pengeringan pemanasan vakum, dan pengeringan aliran udara.
Perlu diingatkan bahawa bahan kering harus dilindungi daripada-menyerap semula lembapan. Jadual 2-2 menunjukkan kandungan lembapan yang dibenarkan bagi plastik biasa sebelum dibentuk.
Pemanasan awal sisipan
Oleh kerana plastik dan logam mempunyai sifat terma yang jauh berbeza-plastik mempunyai kekonduksian terma yang lebih rendah, pekali pengembangan linear yang lebih tinggi dan kadar pengecutan acuan yang lebih besar, manakala logam mempunyai kadar pengecutan yang lebih kecil-produk plastik dengan sisipan logam terdedah kepada keretakan di sekeliling sisipan, mengakibatkan kekuatan produk yang lebih rendah.
Untuk menangani isu ini, ketebalan plastik di sekeliling sisipan perlu ditingkatkan semasa reka bentuk produk plastik. Memanaskan awal sisipan logam semasa pemprosesan mengurangkan perbezaan suhu antara plastik cair dan sisipan logam, memperlahankan penyejukan plastik di sekeliling sisipan dan memastikan pengecutan lebih seragam, sekali gus menghalang tekanan dalaman yang berlebihan di sekeliling sisipan.
Pemanasan awal sisipan bergantung pada sifat plastik, saiz dan jenis sisipan. Untuk plastik dengan rantai molekul tegar, seperti PC, PS, PSF, dan PPO, pemanasan awal diperlukan apabila ada sisipan. Walau bagaimanapun, untuk plastik dengan rantai molekul fleksibel dan sisipan kecil, pemanasan awal mungkin tidak diperlukan.
Suhu prapemanasan am untuk sisipan ialah 110–130 darjah , tetapi untuk bahan seperti aluminium dan tembaga, ia boleh dinaikkan kepada 150 darjah .
Pemilihan ejen pelepas
Untuk produk plastik tertentu dengan struktur pelepasan kompleks, agen pelepas perlu disembur ke teras acuan semasa pengacuan suntikan untuk memudahkan pelepasan produk plastik daripada teras acuan lancar.
Ejen pelepas tradisional termasuk zink stearat, minyak putih, dan minyak silikon. Zink stearat boleh digunakan pada kebanyakan plastik kecuali poliamida. Minyak putih lebih berkesan sebagai agen pelepas poliamida. Minyak silikon berkesan tetapi menyusahkan untuk digunakan.
